2012-09-17High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟
EXTEC ? High Concentration Diamond Wafering Blades---高密度鉆石切割碟:推薦用途:金屬基復合材料、鈦、熱噴涂涂料、印刷電路板、骨頭;難切割的,磁性材……[了解更多]
2012-02-29鉆石切割碟
美國EXTEC鉆石切割碟有高密度和低密度兩種,可選直徑有:in 3" (76 mm), 4" (102 mm), 5" (127 mm), 6" (152 mm), 7" (178 mm) and 8……[了解更多]
2012-02-24研磨切割碟
美國EXTEC精密系列樣品制品切割碟,橡膠結合設計,用于告訴精密切割,附設直徑:5" (127 mm), 6" (152 mm), 7" (178 mm) and 8" (203 mm) 。 …[了解更多]
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